通常对印制板制造、组装及使用环节出现的性能异常与失效问题开展分析，定位失效模式与失效机理。分析对象涉及印制板、PCBA、电子模块、焊点、焊料以及集成电路与分立器件等。行业一般依据 GB/T4677-2002《印制板测试方法》、GB/T16261-2017《印制板总规范》、GB/T12631-2017、GB/T33016-2016、GB/T14515-2019 等标准，可对印制板导线电阻、粘结片性能、覆铜箔层压板性能、挠性印制板性能与刚挠多层印制板性能进行测试与判定。采用电阻测试、粘结片试验、覆铜箔层压板性能试验等方法排查失效原因。委托时需明确失效现象，提供失效样品及使用背景信息；仅需出厂检验且已有合格证明的批次，通常无需送检。关于PCB失效分析服务技术解读由北京清析技术研究院提供。

核心摘要

能对PCB及其组件开展失效分析，定位失效模式与失效机理。分析行业一般依据GB/T4677-2002《印制板测试方法》、GB/T16261-2017《印制板总规范》等标准，适用于印制板制造、组装及使用环节的质量判定与失效原因排查。

服务内容（能做什么）

服务类别	具体内容
失效模式判定	对印制板导线电阻、粘结片性能、覆铜箔层压板性能、挠性印制板性能、刚挠多层印制板性能等进行测试与判定
失效机理分析	结合印制板测试方法、总规范要求，对多层印制板、单双面挠性印制板、挠性多层印制板、刚挠多层印制板等开展失效原因排查
材料与工艺评价	对印制板用漂白木浆纸、印制板用硬质合金钻头等原材料及工艺相关项目进行测试评价
宇航电子产品专项分析	按宇航电子产品印制电路板总规范要求，对宇航用印制电路板开展失效分析

适用对象（能分析哪些对象/样品/体系）

本节覆盖电子电气领域常见的印制板及相关组装对象，具体包括以下类别。

集成电路(IC)
分立器件
PCB
PCBA
电子模块
焊点
焊料

技术方法与手段

行业一般依据印制板测试方法及总规范要求，采用电阻测试、粘结片试验、覆铜箔层压板性能试验、挠性印制板性能试验、刚挠多层印制板性能试验等方法开展失效分析。

方法行业一般依据标准如下：

GB/T12631-2017 印制板导线电阻测试方法
GB/T33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
GB/T4677-2002 印制板测试方法
GB/T12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
GB/T14515-2019 单､双面挠性印制板分规范
GB/T16261-2017 印制板总规范
GB/T18334-2025 挠性多层印制板规范
GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
GB/T1913.2-2002 印制板用漂白木浆纸
GB/T28248-2012 印制板用硬质合金钻头
GB/T39342-2020 宇航电子产品印制电路板总规范
GB/T4588-2025 单､双面刚性印制板分规范

以上标准以现行有效版本为准，委托时确认版本。

适用边界

通常适用于印制板制造、组装及使用环节中出现的性能异常与失效问题排查。

需要：明确失效现象、提供失效样品及使用背景信息。
通常无需单独做：仅需常规出厂检验且已有合格证明的批次。

服务信息

送样须知

请提供失效样品及必要的使用背景说明，样品应保持失效状态以便分析。

报告说明

报告覆盖GB/T12631-2017、GB/T33016-2016、GB/T4677-2002、GB/T12630-1990、GB/T14515-2019、GB/T16261-2017、GB/T18334-2025、GB/T18335-2001、GB/T1913.2-2002、GB/T28248-2012、GB/T39342-2020、GB/T4588-2025等标准涉及的分析项目。

报告本身不设有效期，采信效力取决于使用方验收规则、招标文件或监管规定。

方法检出限属于实验室方法能力，产品限值来自产品标准，二者不可混淆。

报告出具后可按机构规定查询验证，具体以委托确认单为准。

费用按检测参数数量与选用检测方法计算，具体金额以报价方案为准。

常见问题